|
| نام تجاری: | KAZ |
| شماره مدل: | PCB-KAZ-BD |
| مقدار تولیدی: | 1pc |
| قیمت: | 0.1-3 USD/PC |
| شرایط پرداخت: | T/T، وسترن یونیون، پی پال |
| توانایی عرضه: | 2000 متر مربع / ماه |
ویژگی های لایه های متعدد FR4 ENIG 1u' HDI نمونه اولیه صفحه مدار چاپی الکترونیکی PCB کارخانه،Shenyi FR4, پشتیبانی SMT DIP
1. خدمات OEM یک توقف: ساخته شده در شنژن چین
2تولید شده توسط Gerber File و Bom LIst ارائه شده توسط مشتریان
3پشتیبانی تکنولوژی SMT، DIP
4مواد FR4 با استاندارد 94v0 مطابقت دارند
5مطابق با UL، CE، ROHS
6. زمان تحویل استاندارد: 4-5 روز برای 2L؛ 5-7 برای 4L. خدمات سریع در دسترس است
مشخصات دقیق صفحه
| مواد | Shengyi FR4 |
| سوراخ کوچک | 0.15 میلی متر |
| لایه | 6 |
| صفحه نقره ای | سفید |
| ماسکهای پُر | سبز |
| درمان سطح | ENIG 1u" |
| ضخامت تخته نهایی | 1.6 میلی متر |
| ضخامت مس پایان | 1 اونس |
چه کاری می تونه برای شما بکنه:
تولید PCB (پروتوپیت، کوچک تا متوسط، تولید انبوه)
منابع اجزای
مجموعه PCB/SMT/DIP
برای گرفتن یک نقل قول کامل از PCB / PCBA، pls اطلاعات را به عنوان زیر ارائه دهید:
فایل Gerber، با مشخصات دقیق PCB
لیست BOM (بهتر با فومارت اکسل)
عکس از PCBA (اگر قبلا این PCBA را انجام داده اید)
اطلاعات شرکت:
KAZ Circuit یک تولید کننده حرفه ای PCB از چین از سال 2007 است ، همچنین خدمات مونتاژ PCB را برای مشتریان ما ارائه می دهد. اکنون حدود 300 کارمند دارند. با ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS گواهی شده است.ما مطمئنیم که محصولات با کیفیت با قیمت کارخانه در سریع ترین زمان تحویل را به شما ارائه می دهیم!
ظرفیت تولید کننده:
| ظرفیت | دو طرفه: 12000 متر مربع در ماه چند لایه: 8000 متر مربع / ماه |
| حداقل عرض خط/فاصله | 4/4 میلی (1 میلی = 0.0254 میلی متر) |
| ضخامت تخته | 0.3~4.0mm |
| لایه ها | ۱ تا ۲۰ لایه |
| مواد | FR-4، آلومینیوم، PI |
| ضخامت مس | 0.5 تا 4 اونس |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| حداکثر اندازه PCB | ۶۰۰*۱۲۰۰ میلی متر |
| اندازه سوراخ | 0.2mm (+/- 0.025) |
| درمان سطح | HASL، ENIG، OSP |
صفحه های مدار چاپی HDI,همچنین به عنوان microvia یا μvia PCBs شناخته می شود، یک فناوری PCB پیشرفته است که امکان اتصال متقابل با چگالی بالا و اجزای الکترونیکی کوچک را فراهم می کند.
ویژگی ها و عملکردهای اصلیصفحه های مدار چاپی HDIشامل:
کوچک شدن و افزایش تراکم:
PCB های HDIاز راه های کوچک تر و فاصله های نزدیک تر برخوردار هستند و باعث افزایش تراکم اتصال می شوند.
این امکان را برای طراحی دستگاه ها و قطعات الکترونیکی فشرده تر و صرفه جویی در فضا فراهم می کند.
مایکروویا و ویاس های انباشته شده:
PCB های HDIاز میکروویا استفاده کنید، که سوراخ های کوچکتر لیزری هستند که برای اتصال لایه های مختلف PCB استفاده می شوند.
ویاس های انباشته شده، که در آن چندین ویاس به صورت عمودی انباشته می شوند، می توانند تراکم اتصال را افزایش دهند.
ساختار چند لایه ای:
PCB های HDIمی تواند تعداد لایه های بیشتری نسبت به PCB های سنتی داشته باشد، به طور معمول 4 تا 10 یا بیشتر.
افزایش تعداد لایه ها امکان مسیر پیچیده تر و ارتباطات بیشتر بین اجزای را فراهم می کند.
مواد و فرایندهای پیشرفته:
PCB های HDIاغلب از مواد تخصصی مانند ورق مس نازک، لایه های با عملکرد بالا و تکنیک های پیشرفته پوشش استفاده می کنند.
این مواد و فرایندها امکان ایجاد اتصال های کوچکتر، قابل اطمینان تر و با عملکرد بالاتر را فراهم می کنند.
خصوصیات الکتریکی بهبود یافته:
پهنای ردیابی کاهش یافته، مسیرهای سیگنال کوتاه تر، و تحملات تنگ ترPCB های HDIکمک به بهبود عملکرد الکتریکی، از جمله بهبود یکپارچگی سیگنال، کاهش crosstalk و انتقال سریعتر داده.
قابلیت اطمینان و تولید:
PCB های HDIبرای قابلیت اطمینان بالا طراحی شده اند، با ویژگی هایی مانند مدیریت حرارتی بهبود یافته و ثبات مکانیکی افزایش یافته است.
فرایندهای تولید برایPCB های HDI، مانند حفاری لیزر و تکنیک های پیشرفته پوشش، نیاز به تجهیزات تخصصی و تخصص دارد.
صفحه مدار چاپی HDIبرنامه های کاربردی شامل:
تلفن های هوشمند، تبلت ها و سایر دستگاه های تلفن همراه
دستگاه های الکترونیکی پوشیدنی و اینترنت اشیا
الکترونیک خودرو و سیستم های پیشرفته کمک راننده (ADAS)
تجهیزات کامپیوتری و مخابراتی با سرعت بالا
تجهیزات الکترونیکی نظامی و هوافضا
دستگاه ها و ابزار پزشکی
تقاضای مداوم برای مینیاتوریزاسیون، عملکرد بهبود یافته و عملکرد بالاتر در انواع محصولات و سیستم های الکترونیکی باعث پذیرفتنPCB های HDIتکنولوژی.
عکس هاي بيشتر
