صفحه مدار PCB چند لایه 4 لایه FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U" سرویس تجمع PCB صفحه PCB چند لایه

صفحه مدار PCB چند لایه 4 لایه FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U" سرویس مونتاژ PCB

این یک 4 لایه FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz مس ENIG 1u" چند لایه PCB مدار، مشخصات جزئیات به عنوان در زیر، با IPC کلاس 2 استاندارد کیفیت، اندازه پنل 112.5 * 202mm است.

• 4 لایه
• FR-4 Tg150
• ENIG 1u"
• 1ضخامت تخته 0.0mm
• 1/H/H/1 اونس
• ماسک سبز
• پرده ابریشم سفید
• کلاس 2 IPC

ظرفیت تولید - PCB های سفت

اندازه PCB: 112.5 * 202mm / 25 UP

استاندارد کیفیت IPC کلاس 2

چه کاری می تونه برای شما بکنه:

• تولید PCB (پروتوپیت، کوچک تا متوسط، تولید انبوه)
• منابع اجزای
• مجموعه PCB/SMT/DIP

برای گرفتن یک نقل قول کامل از PCB / PCBA، pls اطلاعات را به عنوان زیر ارائه دهید:

• فایل Gerber، با مشخصات دقیق PCB
• لیست BOM (بهتر با فومارت اکسل)
• عکس از PCBA (اگر قبلا این PCBA را انجام داده اید)

اطلاعات شرکت:

KAZ Circuit یک تولید کننده حرفه ای PCB از چین از سال 2007 است ، همچنین خدمات مونتاژ PCB را برای مشتریان ما ارائه می دهد. اکنون حدود 300 کارمند دارند. با ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS گواهی شده است.ما مطمئنیم که محصولات با کیفیت با قیمت کارخانه در سریع ترین زمان تحویل را به شما ارائه می دهیم!

ظرفیت تولید کننده:

PCB چند لایه ای

PCB چند لایه اییک صفحه مدار چاپی است که از بیش از دو لایه از ورق مس ساخته شده است. آن شامل یک ورق مس داخلی، یک بستر عایق و یک ورق مس خارجی است.و اتصال بین لایه ها با حفاری و پوشش مس حاصل می شوددر مقایسه با PCB های تک لایه یا دو لایه،PCB های چند لایه ایمی تواند تراکم سیم کشی بالاتر و طراحی مدار پیچیده را به دست آورد.

مزایای PCB های چند لایه ای:

تراکم سیم کشی بالاتر و قابلیت های طراحی مدار پیچیده

سازگاری الکترومغناطیسی بهتر و یکپارچگی سیگنال

مسیرهای انتقال سیگنال کوتاه تر، عملکرد بهتر مدار

قابلیت اطمینان و قدرت مکانیکی بالاتر

توزیع قدرت و زمین انعطاف پذیرتر

ترکیب PCB های چند لایه ای:

ورق مس داخلی: لایه رسانا و سیم کشی را فراهم می کند

بستر عایق (FR-4, دی الکتریک با ضایعات کم و فرکانس بالا و غیره): جدا کننده و پشتیبانی هر لایه ورق مس

ورق مس بیرونی: سیم کشی سطح و رابط را فراهم می کند

فلز سازی سوراخ شده: اتصال الکتریکی بین لایه ها را تحقق می بخشد

درمان سطح: HASL، ENIG، OSP و سایر فرآیندهای درمان سطح

طراحی و تولید PCB های چند لایه ای:

طراحی مدار: یکپارچگی سیگنال، طراحی یکپارچگی قدرت / زمینتخته های چند لایه ای

طرح بندی و سیم کشی: تخصیص مناسب لایه و بهینه سازی مسیر

طراحی فرآیند: اندازه دیافراگم، فاصله لایه، ضخامت ورق مس و غیره

فرآیند تولید: لایه بندی، حفاری، پوشش مس، حک کردن، درمان سطح و غیره

عکس های بیشتر برای این 4 لایه FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz مس ENIG 1u" PCB چند لایه

اطلاعات شرکت کاز
 

تجهیزات تولیدی - PCB های سفت

کاربرد محصولات

نمایشگاه محصول - PCB سخت