مقدمه:

جمع آوری صفحه مدار چاپی این است که SMT ((Surface Mounted Technolofy) و DIP را به صفحه مدار چاپی متصل کنید، که همچنین PCBA نامیده می شود.

تولید:

هر دو SMT و DIP ابزار ادغام اجزای در صفحه PCB هستند. تفاوت اصلی این است کهSMT نیازی به حفاری سوراخ در PCB ندارد، در حالی که برای DIP ضروری است که پین قطعه را به سوراخ حفاری وصل کند.

SMT:

به طور عمده استفاده از چسب برای بسته بندی ماشین برای اتصال برخی از اجزای میکرو PCB بورد. فرآیند تولید به شرح زیر است: PCB بورد موقعیت، چاپ چسب سولدر، چسب و بسته بندی،برگرد به اجاق جوش، بالاخره بازرسي شد

با توسعه علم و فناوری،SMT همچنین می تواند برای برخی از قطعات بزرگ استفاده شود.

DIP:

ورودی قطعات به PCB. این به عنوان یک وسیله برای ادغام قطعات استفاده می شود زیرا اندازه آن برای چسباندن و بسته بندی بیش از حد بزرگ است یا فرآیند تولید تولید کننده نمی تواند از فناوری SMT استفاده کند.

در حال حاضر، دو روش برای تحقق وصل دستی و وصل رباتیک وجود دارد.

فرآیند تولید اصلی این است: چسب پشتی (برای جلوگیری از پوشش قلع در مکان های نامناسب) ، پلاگین، بازرسی، جوش موج،صفحه برس (برای حذف لکه ای که در فرآیند عبور از کوره باقی مانده است) و بازرسی

تولید کنندگان صفحه مدار چاپی، مونتاژ pcb shenzhen، کارخانه pcb در چین