Rogers و FR4 چند لایه PCB مدار هیئت مدیره Gold Plating Edge PCB مونتاژ سرویس چند لایه PCB هیئت مدیره

Rogers و FR4 Multilayer PCB Circuit Board Gold Plating Edge سرویس مونتاژ PCB

مشخصات:

خدمات ما به شرح زیر است:

1خدمات ارائه برای طراحی PCB و PCBA
2. ارائه خدمات برای خرید قطعات با توجه به PCBA خود را لیست بوم
3. تولید PCB با توجه به فایل Gerber شما
4. ارائه خدمات SMT برای PCBA خود را
5تعداد محدودی نداره
6. عرضه تولید با حجم کوچک
7. چرخش سريع در دسترس است

• عملکرد محصول
• تحویل سریع
• تأییدیه های کیفیت
• شهرت
• خدمات
• سفارشات کوچک پذیرفته شده
• قطعات نام تجاری
• کشور منشأ
• خدمات توزیع ارائه شده
• لینک الکترونیک
• پرسنل با تجربه
• فرم A
• محصول سبز
• ضمانت/ضمانت
• ویژگی های محصول
• تأییدیه های بین المللی
• مشخصات نظامی
• بسته بندی

چه کاری می تونه برای شما بکنه:

• تولید PCB (پروتوپیت، کوچک تا متوسط، تولید انبوه)
• منابع اجزای
• مجموعه PCB/SMT/DIP

برای گرفتن یک نقل قول کامل از PCB / PCBA، pls اطلاعات را به عنوان زیر ارائه دهید:

• فایل Gerber، با مشخصات دقیق PCB
• لیست BOM (بهتر با فومارت اکسل)
• عکس از PCBA (اگر قبلا این PCBA را انجام داده اید)

PCB چند لایه ای
PCB چند لایه اییک صفحه مدار چاپی است که از بیش از دو لایه از ورق مس ساخته شده است. آن شامل یک ورق مس داخلی، یک بستر عایق و یک ورق مس خارجی است.و اتصال بین لایه ها با حفاری و پوشش مس حاصل می شوددر مقایسه با PCB های تک لایه یا دو لایه،PCB های چند لایه ایمی تواند تراکم سیم کشی بالاتر و طراحی مدار پیچیده را به دست آورد.

مزایای PCB های چند لایه ای:

تراکم سیم کشی بالاتر و قابلیت های طراحی مدار پیچیده
سازگاری الکترومغناطیسی بهتر و یکپارچگی سیگنال
مسیرهای انتقال سیگنال کوتاه تر، عملکرد بهتر مدار
قابلیت اطمینان و قدرت مکانیکی بالاتر
توزیع قدرت و زمین انعطاف پذیرتر

ترکیب PCB های چند لایه ای:

ورق مس داخلی: لایه رسانا و سیم کشی را فراهم می کند
بستر عایق (FR-4, دی الکتریک با ضایعات کم و فرکانس بالا و غیره): جدا کننده و پشتیبانی هر لایه ورق مس
ورق مس بیرونی: سیم کشی سطح و رابط را فراهم می کند
فلز سازی سوراخ شده: اتصال الکتریکی بین لایه ها را تحقق می بخشد
درمان سطح: HASL، ENIG، OSP و سایر فرآیندهای درمان سطح

طراحی و ساخت PCB های چند لایه ای:

طراحی مدار: یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی قدرت / زمین طراحی صفحه های چند لایه ای
طرح بندی و سیم کشی: تخصیص مناسب لایه و بهینه سازی مسیر
طراحی فرآیند: اندازه دیافراگم، فاصله لایه، ضخامت ورق مس و غیره
فرآیند تولید: لایه بندی، حفاری، پوشش مس، حک کردن، درمان سطح و غیره

عکس های بیشتر