 |
|
مقدمه:
جمع آوری صفحه مدار چاپی این است که SMT ((Surface Mounted Technolofy) و DIP را به صفحه مدار چاپی متصل کنید، که همچنین PCBA نامیده می شود.
تولید:
هر دو SMT و DIP ابزار ادغام اجزای در صفحه PCB هستند. تفاوت اصلی این است کهSMT نیازی به حفاری سوراخ در PCB ندارد، در حالی که برای DIP ضروری است که پین قطعه را به سوراخ حفاری وصل کند.
SMT:
به طور عمده استفاده از چسب برای بسته بندی ماشین برای اتصال برخی از اجزای میکرو PCB بورد. فرآیند تولید به شرح زیر است: PCB بورد موقعیت، چاپ چسب سولدر، چسب و بسته بندی،برگرد به اجاق جوش، بالاخره بازرسي شد
با توسعه علم و فناوری،SMT همچنین می تواند برای برخی از قطعات بزرگ استفاده شود.
DIP:
ورودی قطعات به PCB. این به عنوان یک وسیله برای ادغام قطعات استفاده می شود زیرا اندازه آن برای چسباندن و بسته بندی بیش از حد بزرگ است یا فرآیند تولید تولید کننده نمی تواند از فناوری SMT استفاده کند.
در حال حاضر، دو روش برای تحقق وصل دستی و وصل رباتیک وجود دارد.
فرآیند تولید اصلی این است: چسب پشتی (برای جلوگیری از پوشش قلع در مکان های نامناسب) ، پلاگین، بازرسی، جوش موج،صفحه برس (برای حذف لکه ای که در فرآیند عبور از کوره باقی مانده است) و بازرسی
تولید کنندگان صفحه مدار چاپی، مونتاژ pcb shenzhen، کارخانه pcb در چین
جزئیات محصول:
پرداخت:
|
| برجسته: | مدار چاپی fr4,تخته مدار چند لایه |
||
|---|---|---|---|
PCB با مجمع
سرویس تولید PCBA:
فایل های PCB، الزامات فنی PCB، BOM، نیازهای مونتاژ یا لحیم کاری، توسط مشتری ارائه می شود
یک سرویس متوقف خدمات PCBA: تولید PCB از 1-32 لایه، اجزای سازنده قطعات / خرید مواد، تولید SMT، آزمایش PCBA، پیری PCBA، بسته بندی PCBA، تحویل PCBA
کیفیت تولید PCBA
1. گواهینامه ها: CE-EMC، UL، FCC، SGS، سازگار با RoHS، ISO 9001: 2008، ISO 14001: 2004، TS16949
2. 8 خطوط SMT ضد گرد و غبار و خطوط DIP
3. ESD و ضد گرد و غبار کار یکنواخت اجرا شده است
4. اپراتورها به طور دقیق آموزش داده شده و برای ایستگاه کاری مناسب تایید شده اند
5. تجهیزات تولید PCBA: صفحه نمایشگر هیتاچی، ماژول FUJI NXT-II و FUJI XPF-L
دستگاه چاپگر لحیم کاری اتوماتیک، کوره reflow، دستگاه لحیم موج، دستگاه AI DIP
6. تجهیزات آزمایشی PCBA: دستگاه ORT، دستگاه آزمون قطره ای، محفظه آزمایشگاه دما و رطوبت، دستگاه 3D CMM، دستگاه بازرسی سازگار با RoHS، AOI، بازرسی اشعه ایکس
7. قابلیت تست PCBA: AOI (بازرسی اتوماتیک اپتیک)، ICT (آزمایش درون مدار)، FCT (تست مدار عملکردی)، اشعه ایکس برای BGA
8. بسته بندی کامپوننت از جمله محدوده مولفه: * 0201، 0402، 0603، 0805، 1206، 1608، 2125، 3216 * QFP سطح خوب تا 0.2 میلی متر * BGA، تراشه های تلنگر، اتصالات * BGA تا 0.2 میلیمتر
9. SOP در هر ایستگاه کاری
10. مواد چاپی PCB: FR4، CEM-3، FPC، ALUPCBA مدت زمان تحویل تولید
تحویل برای نمونه ها 10 تا 15 دور بر دقیقه پس از امضای قرارداد امضاء شده و اسناد مهندسی تأیید می شوند
برای تولید انبوه، بر اساس الزامات مشتری، تحویل می تواند در چند مرحله انجام شود (تحویل جزئی)
تولید PCBA
اطلاعات اضافی
1. پس از تایید نمونه اولیه، MP آغاز خواهد شد
2. اجزای DIP تنها یک بار قرار می گیرند، حداقل فاصله بین قطعات و هیئت مدیره PCB حفظ خواهد شد
3. سوراخ موقعیت و سوراخ های زمینی توسط نوار مقاوم در برابر دما محافظت می شود
4. بسته بندی آنتی استاتیک EPE برای جلوگیری از شوک و سایر مشکلات استفاده می شود
ظرفیت سازنده:
| ظرفیت | دو طرفه: 12000 متر مربع در ماه چند لایه: 8000 مترمربع در ماه |
| عرض خط مین / خط فاصله | 4/4 میلی متر (0.0254 میلیمتر) |
| ضخامت هیئت مدیره | 0.3 ~ 4.0 میلیمتر |
| لایه های | 1 ~ 20 لایه |
| ماده | FR-4، آلومینیوم، PI |
| ضخامت مس | 0.5 ~ 4oz |
| ماده Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| حداکثر اندازه PCB | 600 * 1200 میلیمتر |
| اندازه سوراخ حداقل | 0.2 میلیمتر (+/- 0.025) |
| درمان سطحی | HASL، ENIG، OSP |
تماس با شخص: Mrs. Helen Jiang
تلفن: 86-18118756023
فکس: 86-755-85258059
